一、性质 |
硅烷偶联剂GS-570为甲基丙烯酰氧基官能团硅烷,相当于美国联碳公司A-174、美国道康宁公司Z-6030、日本信越公司KBM-503、德国瓦克公司GF-31。 本品为无色透明液体,沸点255℃,密度P25℃1.045g/cm3,折光率n25D1.429,闪点88℃,溶于甲苯、乙醚、卤代烃等有机溶剂,在酸性或碱性条件下水解。 |
二、应用 |
硅烷偶联剂GS-570主要用于不饱和聚酯及三元乙丙胶、聚苯乙烯、ABS中;也可用于聚氨酯、聚丁二烯及过氧化物交联的聚乙烯中。主要制品有聚酯增强材料,三元乙丙电缆等。 |
1)玻璃纤维浸润剂 玻璃纤维浸润剂处理纤维,其配方一般含有成膜剂、润滑剂、抗静电剂、偶联剂、水等组份,偶联剂浓度为0.3%-0.6%。 2)电线电缆 硅烷偶联剂GS-570用于电线电缆中,可明显改善机械性能以及湿态电气性能。用硅烷偶联剂GS-570处理陶土填充过氧化物交联的EPM或EPDM体系改善了消耗因子及比电感容抗。在相同量的情况下,硅烷偶联剂KH-570的效果是乙烯基硅烷的2.5倍。 3)填料处理 各种无机填料硅烷偶联剂GS-570处理后填充聚酯复合材料,可以降低熔融粘度,并增加抗弯强度,结果见表五。 4)粘结剂、涂料 硅烷偶联剂GS-570可用丙烯酸树脂、聚酯类粘结剂,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。 可用于HTV硅橡胶及天然橡胶底漆,也可用于提高涂料的均匀性,还可作为接枝聚合的一个单体参加聚合,制成溶剂型丙烯酸涂料,其性能等于或超过氟树脂。 |
三、应用实例 |
表一 GS-570对填料-聚酯复合材料性能影响 |
填料 |
填料量% |
粘度过 厘泊 |
抗弯强度MPa |
未处理 |
填料量%KH-570 |
原始值 |
8小时水煮后 |
未处理 |
KH-570 |
未处理 |
KH-570 |
滑石粉 |
100 |
58000 |
30000 |
60 |
70 |
30 |
49 |
云母 |
40 |
104000 |
28000 |
19 |
44 |
18 |
24 |
二氧化硅 |
120 |
52000 |
14000 |
70 |
120 |
58 |
99 |
硅酸钙 |
150 |
90000 |
54000 |
71 |
106 |
52 |
85 |
氢氧化铝 |
175 |
65000 |
48000 |
49 |
82 |
31 |
56 |
烧结粘土 |
100 |
56000 |
37000 |
77 |
109 |
60 |
96 |
含水粘土 |
80 |
95000 |
39000 |
69 |
75 |
31 |
45 | |
表二 含GS-570玻璃纤维浸润剂对复合材料的性能影响 |
浸润剂种类 |
191聚酯应力环应弯曲强度MPa |
195聚酯应力环弯曲强度MPa |
树脂量% |
干态强度 |
水煮1小时 |
保留率% |
应力环树脂量 |
干态强度 |
水煮1小时 |
保留率% |
811浸润剂 |
21.9 |
663 |
199 |
30.0 |
- |
- |
- |
- |
811增强浸润剂 |
18.8 |
1261 |
1162 |
92.2 |
19.0% |
1213 |
1006 |
82.9 | |
注:811浸润剂无GS-570,811增强浸润剂含GS-570 |
从表二可以得出:GS-570能显著增强复合材料的机械性能及耐水性。 |
表三 A-174与GS-570用于195聚酯树脂NOL环剪切强度MPa |
|
干态 |
水煮1小时 |
保留率% |
树脂含量 |
A-174 |
41.6 |
19.7 |
47.4 |
17.7% |
GS-570 |
41.2 |
29.4 |
71.4 |
16.4% |
空白 |
17.7 |
4.5 |
25.6 |
17.0% | |
表三结果表明:我厂产品GS-570性能已达到进口产品A-174的水平,已能替代进口产品。 |